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ic封装载板 IC载板

ic封装载板 IC载板

产品简介

产品特点

样品介绍:ic封装载板 IC载板

处理难点:去胶、活化、去碳
 
等离子表面处理目的:用普乐斯真空等离子表面处理设备对材料去胶、活化、去碳,达到表面清洁。

材质:环氧

工艺要求:均匀性

产品参数

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注:以上参数仅供参考,本公司可能对相关产品参数进行调整,如有变动,恕不再另行通知。若有不明处,欢迎来电询问。

工作原理

应用领域

快速反应,专业配合,精心打造服务生态链
1年质保,终身维护,提供配套服务
承诺到达现场的时限:昆山4小时,苏州8小时,江浙沪24小时,其他区域48小时