【普乐斯】苏州小型真空等离子清洗机 PM/R-24LN

1、触摸屏操作界面
2、数字及图标多重工艺参数实时显示
3、三色灯异常报警功能
4、自动/手动操作模式切换
5、可存储多套工艺配方
6、远程操控，数据导出（可选）
7、模块多样化选择，多层托架可选，处理量大

左右滑动查看完整表格 注：以上参数仅供参考，本公司可能对相关产品参数进行调整，如有变动，恕不再另行通知。若有不明处，欢迎来电询问。

在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用高频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢、四氟化碳等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的等离子体，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁、活化等目的。如图所示：

1. 晶圆


去除光刻胶：传统的湿化学方法去除晶圆表面的光刻胶存在反应不能精准控制，清洗不彻底，容易引入杂质等缺点。而作为干式方法的晶圆级封装等离子清洗设备表面处理可控性强，一致性好，不仅可以彻底去除光刻胶和其他有机物，而且还可以活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。

2. 引线框架


铜引线框架：处于对性能和成本的考虑，微电子封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过晶圆级封装等离子清洗设备表面处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

3. 引线键合



引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子清洗设备表面处理能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。