【普乐斯】等离子清洗机仪器PM/R-T5LN01

1、触摸屏操作界面
2、数字及图标多重工艺参数实时显示
3、蜂鸣器+红色指示灯报警功能
4、自动/手动操作模式切换
5、可存储多套工艺配方

左右滑动查看完整表格 注：以上参数仅供参考，本公司可能对相关产品参数进行调整，如有变动，恕不再另行通知。若有不明处，欢迎来电询问。

在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用高频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢、四氟化碳等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的等离子体，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁、活化等目的。如图所示：

一、精密光电行业应用
1、PCB/FPC：PTH前孔内除胶胶，焊盘清洗，材料表面活化，PFTE油墨印刷前处理，除碳化物。
2、手机摄像模组：滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化。
3、声学器件：改善各部件之间、不同材料之间的粘接效果，杜绝破音等现象发生，提高器件使用寿命。
4、LED/LCD/TP：去除玻璃表面、焊盘表面的有机物，活化和刻蚀表面，提高涂覆、印刷、粘接等质量。
5、通讯线缆和连接器：去除光纤、塑胶、金属等基材表面的有机物，增加表面活性，有利于粘结、 灌封和印刷。 
二：IC半导体行业应用
1、晶圆清洗：去除残胶；活化和纳米级的粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。 
2、引线键合：去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，提高引线的键合拉力和可靠性。
3、铜引线框架：去除铜引线框架表面的有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性，杜绝分层。
4:、陶瓷封装：陶瓷基板表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗，可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。