【普乐斯】晶圆级封装等离子清洗设备PR240L

产品简介

品牌：普乐斯
名称：晶圆级封装等离子清洗设备
型号：PR240L
规格：1450mm（W）×1200mm（D）×1720mm（H）
功率：约4KW
用途：晶圆级封装等离子清洗设备主要为3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务厂家定制，等离子表面处理工艺在晶圆制造中用于表面清洁、表面活化、光刻胶去除、植球前清洗等各种工艺。
参考价格：

产品特点

1、晶圆级封装等离子清洗设备水冷电极结构设计，有效控制真空室内的工作温度；

2、可有效去除表面Particle；

3、处理均匀性好；

4、有效提升硅片与胶层的结合力；

5、根据晶圆制造的工艺不同，设计专用托架，提升设备性能、避免不良影响。

产品参数

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机台配置	规格描述	产地	备注
机台整机规格	1450mm（W）×1200mm（D）×1720mm（H）	普乐斯	1、工作真空度：20-100Pa 2、真空泵极限压力：4.0×10-1Pa 3、抽真空时间：≤120S 4、破真空时间：20-40S 5、供气方式：电磁阀式 6、流量计调节范围：0-300Sccm（毫升/分钟 7、产能：根据产品规格而定 8、处理时间：工艺不同，处理时间不同 9、操作方式：人工取放工件，一键启动自动控制
真空室规格	600mm（W）×600mm（D）×600mm（H）进口铝	普乐斯
电极板规格	570mm（W）×490mm（D），10层	定制
托架规格	570mm（W）×490mm（D），5层	定制
等离子发生器功率	射频13.56MHZ， 0-1000W可调）	国产
真空泵系统	机械真空泵组	国产
真空测定系统	皮拉尼式真空计	进口
PLC系统	西门子	普乐斯自主研发
额定功率	5KW
机台供电	AC-380V/三相五线式

注：以上参数仅供参考，本公司可能对相关产品参数进行调整，如有变动，恕不再另行通知。若有不明处，欢迎来电询问。

工作原理

在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用高频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢、四氟化碳等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的等离子体，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁、活化等目的。如图所示：
真空等离子工作原理

应用领域

1. 晶圆

去除光刻胶：传统的湿化学方法去除晶圆表面的光刻胶存在反应不能精准控制，清洗不彻底，容易引入杂质等缺点。而作为干式方法的晶圆级封装等离子清洗设备表面处理可控性强，一致性好，不仅可以彻底去除光刻胶和其他有机物，而且还可以活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。

2. 引线框架

铜引线框架：处于对性能和成本的考虑，微电子封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过晶圆级封装等离子清洗设备表面处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

3. 引线键合

引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子清洗设备表面处理能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。

4. 倒装芯片封装

倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，等离子清洗设备表面处理已成为其提高产量的必要条件。对芯片以及封装载板进行等离子表面处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。