LED灯

样品介绍：该样品是LED灯的底座。
 
工艺难点：在硅胶的表面要在于硅胶粘接，粘接力度满足不了要求。
 
等离子处理目的：用普乐斯真空等离子设备对样品表面进行处理，利用特殊气体电离产生的等离子与材料表面反应，形成一些活性基团，已达到材料表面改性的目的。处理后满足客户要求。

左右滑动查看完整表格 注：以上参数仅供参考，本公司可能对相关产品参数进行调整，如有变动，恕不再另行通知。若有不明处，欢迎来电询问。