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等离子清洗设备在固体材料表面处理中的化学过程

来源:普乐斯 日期:2020-07-28 10:14 

文章导读:当使用等离子清洗设备对固体材料进行表面处理,等离子体中的粒子能够将自身的能量传递至固体表面,因自身能量较大,因而能够使固体表面的原子或分子生成新的化学键,或将原来的化学键断裂。而主要的化学过程主要包括氧化、还原、分解和裂解、聚合几个方面。
      在之前的内容中向大家介绍了等离子清洗机与固体表面的物理作用,而与固体材料表面的化学过程是与物理作用相应的一个处理过程,接下来给大家总结介绍关于等离子清洗设备在固体材料表面处理中的化学过程。
真空等离子清洗设备-普乐斯
一、氧化过程
      氧是一种强的氧化剂,当等离子清洗设备使用氧气作为工艺气体时,其产生的等离子体中也会存在氧,与固体表面发生氧化反应,能够在表面形成氧化物或过氧化物。
 
二、还原过程
      氢原子具有较高的反应能力,是强还原剂的一种,在等离子体清洗机的处理中,既能够将反应的固体材料表面的氧化物进行还原,通常又能渗透到材料深层,将较为深层的氧化物进行还原,将金属氧化物中的金属还原出来便是其中一种应用实例。
 
三、分解和裂解过程
      在等离子清洗机中的等离子体作用下,能够使固体材料表面分子发生分解、断裂大分子和分子键,以及能够降低分子量。
等离子清洗设备聚合处理-普乐斯
四、聚合过程
      当等离子清洗设备引入单体时,能够在材料表面进行聚合反应,能够生成聚合物并沉积在固体表面,或者通过等离子体诱发在固体表面产生自由基,从而通过分子键交联、侧键上接枝、官能团转换或嵌断聚合等方式与跟单体进行结合。

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