介质阻挡大气DBD等离子清洗机进行实验的参数和注意事项

介质阻挡大气DBD等离子清洗机实验过程的通常参数为：大气压气体、气隙为0.1mm到几厘米。典型的阻挡介质材料有耐热玻璃、石英、陶瓷、有机薄膜、硅橡胶，其至还有电阻性阻挡介质。阻挡介质厚度为几微米至几毫米。根据气隙电压Vg的公式我们知道，阻挡介质可以被看成放电的“熄灭器”，即放电电流给阻挡介质充电，使气隙上电压迅速下降，导致放电熄灭。显然，若施加直流恒定电压，气隙中放电一次并熄灭后，因堆积在阻挡介质上的电荷没有消失，下一次放电难以发生。因此，介质阻挡大气DBD等离子清洗机的外加电压通常为交变电压，其频率为50 Hz~10 MHz。

值得指出的是：除了交变电压源之外，介质阻挡大气DBD等离子清洗机也可以采用单极性的脉冲电压，但其电压幅值必须足够高，以致可以使阻挡介质上的上峰值充电电压大于气隙击穿电压。这样，在外加电压的下降沿，当外加电压降到足够低时，仅靠阻挡介质上残留电荷产生的电压，便可使气隙反向击穿，这消除了阻挡介质上的残留电荷，以便下一个外加电压脉冲到来时气隙再一次放电。

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普乐斯电子9年专注研制等离子清洗机，等离子表面处理设备，已通过ISO9001质量体系和欧盟CE认证，等离子表面处理以下行业和材料处理上应用广泛，如：
1. 精密光电领域：清除手机摄像模组支架和滤光片的微粒和有机物、印刷电路板PCB的焊盘清洗和软硬接合板和FPC微孔除胶，常见的处理材料还有特氟龙电路板、芯片电阻、电阻式保险丝、手机天线、声学器件、通讯线缆、电子塑胶件；
2. 半导体行业：晶圆清洗、光刻胶残胶清除、封塑前黑化等，可处理材料有硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架；
3. 汽车制造领域：等离子表面处理在粘接、植绒、密封、清洗、涂覆等方面拥有独特的优势，已经成为汽车制造中不可或缺的工艺，常见的处理材料有密封条、仪表盘、中控板、发动机轴瓦、动力锂电池、电子部件传感器以及倒车雷达等；
4. 生物yi疗行业：生物材料和yi疗器件上，常见的处理材料如人工耳蜗、心血管支架、微导管、人工晶体、导尿管、注射器、培养皿、96孔酶标板、心脏补漏器、诊断测试条、微流体生物芯片等；
5. 其他领域：如包装印刷中的口红管、眉笔、眼影笔、粉底盒等的移印、转印和烫金工艺；手机智能配件的天线和外壳；航空航天等方面，也有使用到。
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