为何说中国将加速推动半导体行业发展

2015年5月发布的政策，提出了到2020年IC芯片自给率达到40%、2025年达到70%的具体目标。显然，中国的目标是加速半导体产业的发展并减少对芯片进口的依赖。

为了实现这些目标，中国政府于2014年9月成立了中国集成电路产业投资基金，简称“大基金”。成立这个大基金是为了半导体行业投资和并购。中国政府曾设想在未来10年斥资逾1500亿美元，加速集成电路设计和制造领域的发展。

大基金是政府引导的投资基金，是中国工信部和财政部下属的法人实体。zui大股东包括财政部(36%)和几家国有企业(SOEs)，如国家开发银行(22%)、中国烟草(11%)、亦庄国投(10%)和中国移动(5%)。

国家政府鼓励地方政府、国有企业、民间资本，甚至海外投资者都可以参与大基金。但根据国家发改委(NDRC)的说法，由于政府是投资者之一，它应该被视为政府引导的基金。发改委列出了政府资金可投资的七个领域，包括“战略性新兴产业和先进制造业”以及“创新创业”等领域。

普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！

普乐斯首页 > 普乐斯资讯 > 普乐斯动态 >

为何说中国将加速推动半导体行业发展

推荐阅读

推荐产品

热点推荐