根据美国商务部工业和安全局(BIS),除非获得特别许可,否则将不再允许企业向中国供应先进的计算芯片、芯片制造设备和其他产品。
为中国制造符合规定的IC的半导体制造“设施”增加了新的许可证要求。中国实体拥有的设施的许可证将面临“拒绝推定”,跨国公司拥有的设施将根据具体情况决定。
相关阈值如下:
•16nm或14nm或以下非平面晶体管架构(即FinFET或GAAFET)的逻辑芯片;
•18nm半间距或更小的DRAM内存芯片;
•NAND闪存芯片,128层或更多。
纽约时报提及:预计对芯片制造设备销售的新限制也将限制中国本土芯片制造商的运营,包括中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp.)、长江存储(Yangzing Memory Technologies Co.)和长鑫存储(ChangXin Memory Technologies)。
另一项外国直接产品规则禁止向 28 家出于国家安全考虑被列入“实体名单”的中国公司发送使用美国技术在美国境外制造的更广泛的产品。
这些规定还限制美国公民帮助中国半导体产业发展到先进水平。
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