据英国金融时报报道，在全球芯片制造产能中，中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，预计在未来十年，这一数字将增长到24％；近30年来，美国所占的份额从1990年的37％下降到了2020年的12％，而欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。目前，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，中国大陆的芯片制造商，正在加速扩大其在全球芯片产能中的占比。未来十年，中国芯片产能即将迎来爆发期。普乐斯的等离子清洗技术与半导体行业有着莫大的联系，普乐斯团队一直关注着全球金融状态。
近期，汽车芯片短缺严重，众多相关芯片厂商都在向台积电追加汽车芯片订单。这种状况使得原本就向亚洲倾斜的芯片制造业显得更加失衡。因此，美国和欧盟国家正在努力，以提高它们国内的芯片产能，减少对亚洲厂商的依赖。
但是，这样的举措代价高昂。据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团估计，在美国生产和制造新的半导体设施，在十年内，其在美国的制造和运营成本将比中国台湾的类似设施高出约三分之一。而中国大陆的成本优势更加明显，中国晶圆厂的成本比美国的低37％至50％。随着该地区半导体产业链的不断完善，以及整体技术水平的提升，其在全球芯片制造业的竞争力不容小觑。
在过去十年中，中国的IC产业发展迅速，当下，晶圆产能正在向中国转移。2011至2019年之间的年均增长率为18％。在中国各级政府的支持下，半导体产业正在向许多地区扩展，其中，制造业主要集中在三大地区：中西部地区（如西安，成都，武汉等）专注于存储芯片和专用设备；环渤海地区（北京、天津和大连）专注于半导体制造和设备；长三角地区（南京，上海、无锡等）专注于设计，制造，OSAT和设备。
近两年，无论是外商投资，还是本土企业，中国大陆的晶圆厂建设速度越爱越快。上海是中国大陆芯片制造的重中之重。今年2月，上海市发改委公布了2021年上海市重大建设项目清单，其中，半导体成重头戏，有几个重点项目特别值得关注，如上海集成电路产业研发与转化功能型平台，格科半导体300mm晶圆CIS集成电路研发与产业化项目等。
随着晶圆产能向中国大陆转移，晶圆厂建设提速，对半导体设备的需求也水涨船高。美国最大的半导体设备制造商应用材料2020财年数据显示，该财年的营收为172亿美元，其中，来自中国大陆的营收达到54.6亿美元，占比31.7%，而且连续5年增长。中国大陆超过韩国和中国台湾，成为世界最大的半导体设备市场。从半导体设备销售情况可以看出，世界芯片制造正快速向中国转移，这个趋势延续下去的话，中国会在不久的将来制造世界1/3以上的芯片。
虽然中国大陆芯片制造业发展得如火如荼，但在繁荣背后，也有隐忧，主要体现在核心技术和设备难以自给，以及本土企业的产能与跨国企业在中国大陆的晶圆厂产能相比，还有很大差距，且这一差距很可能会拉大。
自2005年以来，中国一直是IC的最大消费国，但中国现在不一定是IC的主要生产国，将来也不一定。中国大陆缺乏本土的非内存 IC技术，鉴于当今中国公司IC生产和技术的起点较低，并且购买先进的半导体制造设备的难度越来越大，IC Insights认为，在未来十年内，中国在实现芯片（内存和非内存）自给自足的目标方面，还需要更多努力和突破。
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