普乐斯等离子清洗设备行业观察，伴随着明年终端需求量的回暖、5G等新兴应用推动芯片需求量，中国内地IC制造业生产能力扩张意愿提升，再加上内地芯片自主相关政策的支持、记忆体新品问世，还有新建生产能力也将相继投产。在市场供需与官方政策双项支撑之下，明年内地晶圆厂生产能力的扩张趋势底定，包含IDM厂或晶圆代工厂多有扩大的规划，且涵盖4、6、8、12吋等生产能力，晶圆代工领域也有望进入14纳米的时代。
DIGITIMESResearch分析师陈泽嘉认为，在市场供需与官方政策支撑下，明年内地晶圆厂生产能力扩张趋势底定，包含IDM厂或晶圆代工厂多有扩大规画，且涵盖4、6、8、12吋等各式生产能力，晶圆代工业亦可望进入14纳米世代。陈泽嘉指出，顺应5G、IoT等应用推动逻辑、记忆体、功率与类比晶片需求量，内地半导体制造业者扩建新生产能力相继于2019、明年投产，不管IDM或晶圆代工业者，多有相比生产能力扩大计划。除市场趋势增温推动外，中国晶片自主战略推动IC制造新技术、新的产品量产，也将推动明年芯片生产能力增加。
明年内地IC制造业生产能力扩张并非局限于12吋生产能力，8吋成熟制程或低功耗等特殊制程亦合乎IoT相关应用需要，因而也有相比生产能力扩大或新建产线计划。且包含14纳米等新技术、3DNANDFlash等记忆体量产，及其IoT等应用推动功率元件、类比IC等需求量扩增，也促使陆厂在成熟制程、特殊制程强化布局。
实际上，中国内地较大晶圆代工厂中芯亦正开展更现代化的技术研制，并向世界zui大的极紫外光设备厂ASML购置相关产品，估计在2022年后有可能再一次往前推进。不过，尽管中国正倾国家之力研制半导体技术，但台湾、韩国及美国等主要科技大厂技术布局相比更早，因而中国在近些年以内追赶上有相当难度，估计台积电在晶圆代工领域上仍有望稳坐领头的宝座。
本文来源：工商时报
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