欧洲芯片三雄，来势汹汹！半导体行业变动不断，对整个等离子清洗机设备产业发展有重大影响！

近日，意法半导体、英飞凌和恩智浦的首席执行官们表示，尽管他们遵守了华盛顿对中国半导体行业实施的某些限制，但他们并没有计划停止在这个世界第二大经济体的运营。半导体行业的变革对等离子清洗机设备行业也有重大的影响，对各种行业的发展有促进的作用。
欧洲是全球半导体产业高度发达地区之一，欧洲有着雄厚的半导体底蕴，过去几十年来，欧洲半导体经历了大量的整合、兼并、重组、破产等，发展到现在，欧洲的半导体产业大多集中在英飞凌、意法半导体和恩智浦这三巨头手中，成为欧洲半导体业界并驾齐驱的三驾马车。从历史到未来欧洲在全球集成电路产业中都有很重要的一席。

三巨头的市场地位情况

如果纵览全球半导体供应商的排名，那么英飞凌、意法半导体和恩智浦基本在10名开外，15名之前，一直相对较稳。但在细分领域，他们却有着无可比拟的优势。从半导体产品形态来看，他们都是模拟芯片或模数混合芯片企业，采用的都是经典的IDM模式，产品线比较齐全和稳健。欧洲本身具有良好的汽车和工业基础，三家早在很久之前就将目光瞄向了毛利较高、比较强韧的工业和汽车电子市场，所以不可避免的在技术和产品方面有重叠，且有激烈的竞争。
首先，三家是当之无愧的汽车半导体巨头。在整个汽车半导体市场，英飞凌排名第一，销售额约为57.25亿美元，占该公司总销售额的44%，排名第二的是恩智浦销售额为54.93亿美元，占该公司总销售额的50%，ST第三，销售额为36.5亿美元，占公司总销售额的29%（如下图所示）。

无惧逆风，三巨头2022年营收普增

由于这三家企业大多聚焦在汽车、工业以及高端的消费领域，所以在2022年动荡的市场环境之下，三家受到的波及也是微乎其微，甚至都收获了较好的增长。
首先是ST，目前ST的业务正值上升期，尽管消费工业和个人电子市场放缓，但ST专注汽车和工业两大市场，其三大产品组均因此收获了强劲的增长。2022年第3季度ST净收入为43.2亿美元，同比增长35.2 %，毛利率为47.6%，净收入翻了一番多，达到11亿美元。在所有产品组和子组的增长推动下，前九个月的净收入增长了27. 2 % ，达到117亿美元。“根据我们年初至今的财务业绩和第四季度展望，2022 年将是取得进步的又一年，”意法半导体CEO Jean-Marc Chery说。
欧洲这三大巨头的市场地位，确实离不开中国这个很重要的市场。英飞凌自1995年进入中国市场，中国市场早已成为英飞凌最大的市场。财报显示，截至2021年9月30日的2021财年，英飞凌在大中华区（包括中国大陆、香港和台湾）的营收规模达到了41.95亿欧元，占据总营收的38%，远超美洲、欧洲、日本等地。
英飞凌2022财年全年营收为142亿欧元，同比增长29%，利润达到33.78亿欧元，同比增长63%。英飞凌也感受到了来自汽车和新能源市场需求旺盛，以及消费疲软持续。公司四个部门均实现同环比高速增长。展望2023年，英飞凌预计营收155亿欧元，同比增长9%。
英飞凌在SiC领域的成就很快，在过去四个月英飞凌就获得了近30亿欧元汽车SiC设计订单，一个月前获日本汽车制造商和Stellantis的OBC超10亿订单，新能源方面获得solaredge和delta的设计中标，明年SiC供应会出现第一个中国供应商。氮化镓预计未来几年以两位数百分比的速度快速增长，公司累计设计中标量约为15亿欧元。
来看下恩智浦的表现，2022年Q3恩智浦营收34.45亿美元，同比增长20.41%，毛利率为58.03%，同比增长1.86%。在不确定的宏观环境中，恩智浦本季度业绩增长主要是汽车和工业领域需求的持续强劲，汽车收入18亿美元，同比增长24%；工业和物联网业务收入7.13亿美元，同比增长17%；因为公司在消费市场主要面向高端移动市场，所以下滑比较小，移动业务收入4.1亿美元，同比增长19%。
中国市场之于恩智浦更是重中之重，从营收来看，2021年全年恩智浦营业收入为110.63亿美元，其中大中华及亚太地区占比58%，而仅来自中国大陆的营收占比就高达37.8%。
恩智浦在其2022Q3季报总结及法说会纪要中谈到，今年8月开始，全球消费物联网市场疲软，尤其是中国市场的消费IoT减弱对恩智浦的打击更大，公司在中国市场有非常大的渠道销量。同时在整车市场，恩智浦也与中国多家汽车厂达成了合作，包括长城、蔚来、小鹏等。恩智浦CEO Kurt Sievers表示，虽然中国业务并未受新规定影响，但已告诫美籍员工，应暂停与中国客户沟通半导体制造资讯。

未来的新规划

对于主攻功率半导体的ST和英飞凌而言，过去这2年，他们都实现了肉眼可见的大幅增长，而且SiC市场还在蓬勃发展中，据Yole的预测，预计SiC器件市场将从2021年的10亿美元业务增长到60亿美元以上。未来几年将更加考验他们的垂直整合能力，再者，针对当下SiC本身的成本高、产量低的挑战，扩大晶圆尺寸是行业的一大努力方向，所以扩产建厂、迈向300毫米正是他们很重要的下一步规划。
ST正在改变全球的制造业务，目前ST在法国Crolles和意大利Agrate各有一家300毫米晶圆厂。10月5日，ST又宣布将在意大利Agrate建造一座耗资7.3亿欧元（7.28 亿美元）的6英寸碳化硅衬底制造厂，迈出碳化硅垂直整合战略重要一步，该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底制造厂，预计将于2023年下半年开始生产。新碳化硅衬底厂的投资将有助于实现ST于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标。
英飞凌也计划在未来继续扩大其300毫米晶圆制造能力。目前英飞凌在奥地利菲拉赫进行了最初的碳化硅爬坡，预计2025年实现营收10亿欧元。公司未来将专注于两个前道项目：位于Kulim的宽带隙专用晶圆厂投资超过20亿欧元。除此之外，英飞凌将计划总投资50亿欧元在德累斯顿扩建晶圆厂，这也是英飞凌历史上最大的单笔投资，预计2026年秋季投产。
英飞凌的目标是希望到2025年占领30%的碳化硅元件市场。这一底气来自哪里呢？在英飞凌FY2022Q4业绩说明会纪要中英飞凌谈到，公司发展SiC成功的几大因素包括：一、公司有足够的基础材料，还有专有的基于激光的煤裂解技术，它能帮助提高生产率、增加产量并降低成本；二，公司所选用的沟槽架构与平面相比，性能更高，每片晶圆的芯片数量增加30%，也提高了生产力；三是公司一系列的封装技术，可以满足所有相关电压和功率等级不同的客户需求；四是在汽车和工业电源领域数十年的经验积累。
而随着新能源汽车朝着电气化、智能化方向发展，恩智浦则在与汽车厂商进行深度的合作，正在将公司的各个产品有机地结合在一起，成为一家电气化域系统级解决方案供应商，尤其是与中国本土车厂共同定义需求，共同开发新产品，共同迎接电气化的发展新需求。

结语

随着中国开始构建汽车芯片产业，以及低碳化和数字化两大全球重要发展趋势的不断推进，中国这个汽车芯片生态正在蓬勃发展，面对未来庞大的中国市场，英飞凌、恩智浦和意法半导体这三大巨头都已进行了前瞻性的规划与建设，一点点的不断完善本土产业价值链和生态体系，欧洲这三驾马车正在向中国市场继续深入。
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