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芯片制造的“大脑”MES与CIM软件系统解析!
“缺芯”已成为2021年半导体产业的一大重要标签,为此全球半导体巨头争相扩产,数千亿美元砸向晶圆制造,来缓解芯片产能危机以及巩固新一轮竞争周期中的身位。普乐斯电子科技生产的等离子清洗机设备对芯片行业清洗有着重大关联,今天,普乐斯的小伙伴为大家浅略解析MES和CIM软件系统是什么!...
普乐斯收集晶圆代工产能市场排名和现状情报!
市场对晶圆代工产能的需求从未像当下这么强烈,从成熟制程到先进制程,几乎全线处于供不应求的状态。在这种情况下,能够通吃成熟和先进制程的晶圆代工厂就可以在市场上处于优势地位,谁覆盖的面更广,谁就能在竞争中占据上风。从排名来看,也基本体现出了这样的局面,特别是全球排名前五的晶圆代工厂,分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。...
重磅信息!全球首颗2nm制程芯片问世!
普乐斯电子关注半导体与芯片行业事态与动向,根据消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。IBM将约500亿个电晶体容纳在指甲大小的芯片上。如果以指甲面积约150平方毫米来计算,...
普乐斯关注高科技行业,电动化催生汽车半导体的市场增量
新能源汽车销量快速增长,传统汽车将在2023年迎来销量拐点。根据中汽协数据,预计2021年到2025年,中国汽车总销量将从2630万辆增长至3000万辆;纯电动汽车销量将从126.2万辆上升到493.1万辆,年复合增长率为40.6%;传统汽车(包括燃油汽车和轻混汽车)销量将从2474.9万降至2457.6万辆,且在2023年正式迎来销量拐点。...
哪些原因容易导致PUR用于手机触摸屏粘接失败?
PUR热熔胶具有优良的粘接性能,被广泛应用于常见系统中的各种高端应用,诸如许多可穿戴设备、电脑、手机等等,适合用于窄边框手机、无边框手机、柔性曲面屏手机的TP与中框粘接。普乐斯...
普乐斯看半导体设备市场动态!
据日经报道,随着国内努力摆脱对外国芯片制造商的依赖,中国大陆对半导体制造设备的购买量激增。普乐斯电子作为等离子清洗技术高新企业,一直关注着半导体及芯片行业的市场动态。...
如何提高电子用PUR点胶效率与品质?
手机与电子行业对材料的精密程度要求甚高,除了需要利用等离子清洗机对其进行清洗外,还需要用到PUR进行粘接!普乐斯小伙伴今天给大家收集到一篇关于如何提高电子用PUR点胶效率与品质的...
普乐斯关注并看好芯片制造的巨大潜力
根据IC Insight的报告,中国是全球最大的半导体市场,预计到2024年将占据全球半导体市场的40%,与此同时,预计在2024年,中国市场所使用芯片的国产化率将达到20.7%。在普乐斯看来,这两组数据...
普乐斯为大家浅析石墨烯为什么不可以代替硅
“生物学的美丽之处在于它是技术,它具有组织上的复杂性” 这是Cardea Bio首席执行官Michael Heltzen说的。可以操纵和收集数据的数字世界,所有二维材料的祖父都是石墨烯。那么,石墨烯为什么...
中国芯片产能即将迎来爆发期,但中国还需努力
据英国金融时报报道,在全球芯片制造产能中,中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15%,预计在未来十年,这一数字将增长到24%;近30年来,美国所占的份额从1990年的37%下降到了2020年的...