半导体制造商正在扩大 2021 年及以后的资本支出，以帮助缓解短缺。当下，世界各地的许多政府正在提议资助其本土的半导体制造。
美国参议院本月批准了一项法案，其中包括 520 亿美元用于资助半导体研究、设计和制造。该法案得到了美国众议院和拜登总统的支持。
日本经济产业省本月早些时候宣布了一项“国家项目”，以支持日本的半导体制造。
韩国在 5 月宣布了一项计划，未来十年将在非内存半导体制造上花费 4500 亿美元，由私营企业和政府税收抵免支付。
欧盟 5 月宣布准备投入“大量”资金，以扩大欧洲的半导体制造。
这些政府举措将有助于支持半导体制造商的投资。SEMI 最新的晶圆厂预测预测，该行业将在 2021 年和 2022 年分别新建 19 座和 10 座大批量半导体晶圆厂。这些晶圆厂的设备支出应超过 1400 亿美元。中国大陆和台湾将各有 8 座新晶圆厂，其中美洲 6 座，欧洲和中东 3 座，日本和韩国各 2 座。
在科技发达的现当代，各类高科技产品的制造均离不开半导体行业，是以，各国都在加大对半导体行业的资本投入。目前的半导体短缺在多大程度上是由于大流行造成的短期中断，在多大程度上是由于对电子设备的需求增加和半导体含量增加，还有待观察。
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