等离子清洗机厂家普乐斯观察,越来越多的证据表明,我国的芯片制造正在进入一个新时代。半导体行业中硅芯片早已然成为了技术革命的支柱,为移动电话、电脑、无人驾驶汽车和“智能”设备提供动力。它们的计算能力每2年就会翻一番(这个工业原理称之为摩尔定律),促进人类进入技术大未来发展新时代。
大家都知道,中国进口半导体芯片的开支比进口石油还高,这反映了我国对国外芯片的严重依赖性。即便是如今,尽管已然耕耘很多年,但我国在微型芯片制造方面依然远远地滞后于美国,而这一些芯片是iPhone、三星Galaxy或华为Mate等手机的动力来源。但伴随美国与中国的紧张关系持续升级,基于英特尔和高通等芯片大亨全是美国公司,很有可能会刺激中国企业和供应链终究迎头赶上。
20世纪50年代以来,我国就逐渐投放到关键零部件的开发。但不可否认,芯片的制造特别艰难,归因于自主创新成本相对高、未来发展快,很难赶得上。比如说,2017年,仅英特尔就在半导体研发上投放了130多亿美元。在国内,国家主导的半导体计划乃至连国内需求量都很难满足需要,殊不知,伴随我国在20世纪90年代和本世纪头十年的对外开放,科技水平又不断提高,国内对先进芯片的需求量有增无减。21世纪初,我国再一次尝试通过行业改造来刺激自主创新:大规模私营化、引入税收优惠、提供新的资金。但这一些努力绝大多数也徒劳无功。
不可否认,我国的半导体投资规模太小,而且过于分散,目前来说,尚无法对全球市场产生重大影响。2015年,中国政府推出了另一项计划,发布了一系列以科技为侧重点的政策总体目标,名为“中国制造2025”,总体目标包括2020年实现半导体自给率达到40%,2025年达到70%。接踵而来的是大量针对该技术的投资承诺,比如说10月宣布的300亿美元半导体基金。
《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)的数据显示,尽管我国在芯片行业取得了一些进展,但截至去年自给率仅为15%左右。“过去五年,这个行业的生产制造没有产生任何结构性的变化。”托马斯说。但越来越多的证据表明,我国的芯片制造正在进入一个新时代。与美国的争端似乎刺激了我国的自主创新。
本文来源:财富中文网 译者:Agatha
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