近年来,随着5G、AI等新技术的迅猛发展和快速普及,终端产品智能化已成趋势,加上电子产品的多功能化和高度集成化,使得更多的微系统和微小尺寸的元器件不断被采纳。而我国工业产值与工业产品需求的快速增长,以及全球胶粘剂行业的生产与消费中心向我国转移,也为我国胶粘剂行业实现产销量持续增长提供了必要条件。如何适应消费电子产品的各种功能需求,对胶粘剂材料和工艺进行优化,充分利用材料的特性,实现对产品的绿色高效胶连尤其关键,胶粘剂与智能点胶技术也由此成为近年来发展空间最为迅猛的行业之一。普乐斯小伙伴为大家收集关于电子市场的相关信息,关于当前点燃胶粘剂与点胶市场的动态可以适当了解。
虽说胶粘剂已从主要用于包装、木制品、纺织、轻工、建筑等行业扩展到了新能源、机械制造、交通运输、电子电器、医疗等新兴领域,是消费者日常生活以及国民经济生产中重要的化工产品,但不同行业对于胶粘剂的要求仍不尽相同。例如电子胶粘剂供应商和相关行业要求胶水能适应高效、精确的点胶工艺,有的元器件的保护希望胶水溢胶部分不超过0.5甚至是0.2毫米,有的希望包封的厚度是50微米;再比如一些多功能的胶水,含有不同的填充物,即填料,致使其粘度比较高、磨损性比较强!这给喷胶工艺带来了巨大的困难。
随着胶粘剂在电子领域的应用普及,点胶设备的需求更加复杂与多样化,为了适应电子产品的“小型化”发展,电子行业的用胶量越来越微小化,对于点胶注胶定位精度,流体控制,可靠性要求越来越严格,并且追求设备的高速化和自动化,以获得最佳的喷涂和胶粘效果。同时,3C电子、半导体等行业进入高速发展期,成为了胶粘剂和点胶市场新一轮的增长引擎,也成为了电子胶企业和点胶设备施展拳脚的大舞台。数据表明,我国3C产业点胶设备市场规模过去几年内年复合增速达到了36%左右,预计到2024年将实现42亿的产业规模。
不过,3C生产线的柔性化需求,要求应用的工业机器人可随时调整、随时变化,生产线的柔性化生产方式对点胶机的操作也比以往有了更高的要求,提高点胶设备的点胶水平和点胶质量将会是点胶工艺与设备研发工作的重点目标。消费电子类产品点胶加工过程需要精确控制胶水的出胶量,也需要去调整运行的速度,要特别重视出胶气压,这些参数都可以根据要点胶的不同产品如智能可穿戴设备、手机、TWS耳机、平板电脑等去进行调整。
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