关于暂缓召开“2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）”的通知

文章导读： 基于最新疫情情况，为切实保障各位嘉宾的健康安全，严控疫情传播风险，原定的2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）的召开日期，经过组委会和当地政府有关部门审慎研究，决定展缓召开，具体会议时间将另行通知。