2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)”将于2022年3月14-16日(14日报到)举办，相关事宜通知如下：
一、会议时间
222年3月15日(周二)至3月16日(周三),会期2天，3月14日(周一)报到(报到地点：马儿岛酒店一楼大堂
二、会议地点
江苏省江阴市海澜飞马水城(江阴断桥镇南环路8882号)
三、会议主题
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链
四、会议内容
(一)2022年3月15日高峰论坛：
1.领导讲话邀请政府相关领导，行业专家进行政策解读
2.专家演讲：国内外封测产业发展趋势与展望
3.企业告：设计、制造、封测设备及材料技术等
(二)2022年3月16日中国半导体封测年会专题研讨：
1.先进封测与芯片成品制造的创新与趋势
2.半导体后道成品制造装备的创新和机遇
3.后摩尔时代的先进封装材料的创与合作
4.车载芯片成品制造与测试技术；
5.无锡江阴集成电路产业的协作与发展
6.企业专场。
(三)产品现场展览展示(马儿岛酒店一层马厅):大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。
议程下载链接 : http: //cepen. con. cn/files/cspt202lagenda. pdf
五、防疫要求：
五、防疫要求：
1.行程卡须绿码，14天内无国内中高风险地区旅居史，非中高风险地区所在设区市(直辖市为区)低风险地区人员行程码带*须提供48小时内核酸检测阴性报告：中高风险地区所在设区市(直辖市为区)低风险地区人员不能参会
2.健康码绿码：
3.体温检测正常(37.3以下)
4、参会人员需签暑健康承诺书。
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