普乐斯电子关注半导体与芯片行业事态与动向，根据消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。IBM将约500亿个电晶体容纳在指甲大小的芯片上。如果以指甲面积约150平方毫米来计算，IBM的这块2nm制程芯片中的晶体管密度约为每平方毫米3.33亿个晶体管（MTr /mm²）。
IBM的2nm工艺的纳米片为3层堆栈，高度75nm，宽度40nm，栅极长12nm，纳米片高度5nm——里面没有一个参数是2nm的，因为2nm的命名还是沿用了传统2D晶体管的标准。
在台积电的2nm工艺还在研发阶段没有公布技术细节的情况下，IBM这次先推出了2nm技术是很有象征意义的。在当前的半导体环境下，这件事意义重大。
不过IBM量产2nm工艺的难度也不小，因为现在这个技术还是实验室生产的，IBM没有大规模生产的条件了，这次2nm工艺还有三星、Intel的参与，后面两家有可能吸纳2nm工艺技术（至少是部分）。
根据IBM的说法，2nm工艺预计在2024年量产，这个时间点正好卡在台积电2nm工艺量产的范围内。
普乐斯电子一直追求创新，自主研发了各种在线式等离子清洗机设备，这些设备对芯片与半导体行业也存在着积极意义。
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