今天普乐斯小伙伴以芯片封装为例进行讲解，聊一聊批量式真空等离子清洗机，看看它的处理对象以及作用！
1-1半导体封装：工艺流程大致可分为12个大的环节：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货，在多个环节中都需要等离子表面处理。
1-2晶圆级封装：在晶圆上对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。
1-3分立器件封装：分立器件广泛应用于各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等领域，几乎不可替代性。随着功率、频率和微型化等方向发展，形成了新的封装结构。
1-4 LED封装：对于LED这种发光芯片的封装，需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
1-5 Mini LED封装：封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。
还有IGBT封装，芯片封装等
2-1还原氧化层：有效改善亲水性
2-2表面粗糙度：有效提高推拉力
2-3去除颗粒物：有效提高附着力
这就是批量式真空等离子清洗机在芯片封装行业的一些用途和作用，当然它还能处理很多产品，今天我们就先聊这些，小伙伴们还需要了解更多，可以联系我们昆山普乐斯电子科技有限公司。
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