等离子晶圆去胶机

文章导读：等离子晶圆去胶机是一种利用等离子体技术去除晶圆表面胶水残留物的设备。在半导体制造中，晶圆是半导体芯片的基础，而其表面的洁净程度直接影响到芯片的质量和性能。晶圆在制备过程中常常需要被覆上一层胶水以保护其表面，而等离子晶圆去胶机则能够高效、精准地去除这些胶水残留，确保晶圆表面的洁净度。