晶圆级封装为什么用到晶圆等离子清洗机？

晶圆级封装是芯片封装中常见的方式之一，它的封装要求非常高，对表面微观污染物处理非常重要；目前主流的方式有湿式清洗和干式清洗，湿式清洗主要使用化学溶剂，干式清洗是等离子清洗机处理；随着工艺的发展和进步，等离子表面处理的应用开始广泛了，今天我们就聊聊晶圆级封装为什么用到等离子清洗机？

1、晶圆等离子清洗机有哪些优点？
1-1、无需溶解剂和水：降低了污染，符合环保生产的要求
1-2、节约能源，降低成本：整个过程只需工艺气体和电，少量设备会用到水冷
1-3、全程干燥的处理方式：减少了湿式处理带来的各种问题
1-4、工艺简单、操作方便：设备操作简单，降低人工
1-5、生产可控性强：产品一致性好，提高了良品率

2、晶圆等离子清洗机需要注意什么呢？
2-1、设备的无尘化要求：晶圆要在无尘室中处理，腔体要采用铝制材料，电极及托架要方便拆除，有利于后期维护处理
2-2、水冷要求：晶圆在等离子清洗中容易产生高温，为了处理安全，需要加入水冷，降低腔体内温度
2-3、结构要求：不同的产品需要设计独特的结构，这样才能达到好的处理效果
3、晶圆等离子清洗机使用原理
密闭的反应腔体被真空泵不断抽气，从1个标准大气压下降到设定的压力值并维持真空度；随着真空度不断提高，压力越来越小，氩、氢、氮气等工艺气体分子间距逐渐拉长，分子间作用力越来越小；启动等离子发生器让组合式电极之间产生高压交变电场，使得自由电子能量加速，去激发工艺气体分子形成等离子体；具有高反应活性或高能量的离子体，会与有机污染物及微颗粒污染物反应、碰撞形成各种挥发性物质；这些挥发性物质伴随工艺气流由真空泵抽取出去，从而达到被处理对象表面清洁、活化等目的。
总结：晶圆等离子清洗机现在应用非常广泛，各大厂家都开始使用这一工艺，相信在未来的发展，等离子表面处理工艺可以在半导体行业发挥更大的作用！

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