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真空式等离子处理系统在HDI板和FPC加工中经常使用?

来源:普乐斯 日期:2019-12-16 14:24 

文章导读:近年来现代科技的不断进步,PCB、FPC加工难度和品质要求愈来愈高,因新材料、新工艺的出现给真空式等离子处理系统及等离子表面处理技术提供了更为广阔的舞台。今天我们就来谈谈真空式等离子表面处理系统在HDI板和FPC领域中的应用。
近年来现代科技的不断进步,PCB、FPC加工难度和品质要求愈来愈高,因新材料、新工艺的出现给真空式等离子处理系统及等离子表面处理技术提供了更为广阔的舞台。今天我们就来谈谈真空式等离子表面处理系统在HDI板和FPC领域中的应用。
真空式等离子处理系统-普乐斯等离子清洗机
一、真空式等离子处理系统对HDI板的处理
HDI板即为智能手机主板,通常在经激光打孔之后,会在其微孔内形成碳化物,通过真空式等离子表面处理系统的清洗处理能够去除孔内的碳化物,此外,通过真空等离子清洗机的刻蚀和活化作用,可以微孔进一步导通,提高PTH工艺的可靠性、提升良率,能显著改善镀铜层与孔底铜材之间的分层情况。
经处理沉镀铜后的HDI板-普乐斯等离子处理系统
二、FPC板加工中的等离子体清洗机技术介绍
在FPC板的生产制造过程中,等离子体清洗设备能够用于多层软板孔壁的残胶去除;补强材料的等离子表面清洗及活化,如钢片、铝片、FR-4等;分解金手指因激光切割而产生的碳化物;去除因制作精细线条而产生的干膜残余物。接下来我们分别对以上四个方面进行简单介绍。
1.多层软板的孔壁残胶去除
通过真空等离子清洗机的清洗处理,可以彻底清除孔内的狡诈,增加孔壁与镀铜层结合力,提高孔镀即PTH的信赖性和良率,防止内层开路和导通不良。以下是多层FPC板在等离子处理后,经PTH工艺的切片图片,从图中可以看出,其已达到理想的处理效果。
 等离子除胶后PTH的切片-普乐斯等离子处理系统
2.补强材料的等离子表面清洁和活化
通过钢片补强,能够增加其结合力
 
3.金手指表面碳化物分解
金手指在经过激光切割后,会产生一定的碳化物,等离子表面清洗技术可以对其进行清洁,提高产品的可靠性。
 
4.等离子体清洗机去除夹膜
在精细线条的制作过程中,通常会产生一定的干膜残余物,此时需要使用等离子清洗设备进行处理和去除。
等离子体清洗机去除夹膜
5.化学沉金以及电镀金前对金手指、焊盘进行等离子表面清洁
金手指和焊盘表面经等离子表面处理工艺后,可以有效去除表面的微粒和污染物,提高其在化学沉金以及电镀金时的可靠性,提升产品品质。
金手指和焊盘表面进行等离子表面处理后-普乐斯等离子清洗机
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