分立器件，分立器件是电子元件与电子器件的总称，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件以及传感器等。
2、等离子表面处理设备在分立器件中应用
分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
清洗：对表面进行清洗，解决表面氧化物、有机物等肉眼不可见的污染物，同时等离子表面处理后可以提高表面能，有利于后续工艺处理。
刻蚀：通入腐蚀性气体，对器件表面进行刻蚀，形成通路，有利于焊线等工艺处理。
3-1 提高附着力：等离子表面处理后会在表面生成活性物质，这些物质会提高亲水性以及表面能，有利于粘接处理。
3-2 减少分层：因为材料不同，从而湿气与热应力对其造成破坏，会造成分层现象，而等离子表面处理可以减少这一现象。
3-3 杜绝气泡：等离子表面处理后附着力提高，材料与器件粘接牢固，不会出现气泡。
经过等离子表面处理设备后，器件处理表面洁净，后续工艺处理效果更加出色，有效的提高了良品率以及生产的效率；产品报废少，企业的利润就得到了保障；如果您有分立器件的表面处理需求，欢迎联系我们进行试样哦！
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