随着时代发展，当今社会对军用航天通讯或是民用消费电子的，功能性和可靠性要求日趋严格，对高性能的PCB电路板要求日益突出；为此，高密度且精细的线路设计和新材料的应用促使PCB制造加工工艺也更为复杂且多挑战性，等离子表面处理设备及技术应用也逐渐被PCB从业者所熟知并以其明显的优势，逐渐取代化学或机械式的处理方式，以满足现如今日渐苛刻的PCB制造加工工艺标准。
与传统的化学湿法处理方式相比，干式的等离子表面处理具有以下特征：
1、加工工艺可控， 一致性好：通过对工艺参数的设定，批量处理的产品的效果较为一致，基本无差异；
2、对精细线路、细孔、高厚径比产品渗透性强：产生的等离子体是由气体电离产生，渗透能力好，无孔不入；
3、适用范围广，适合处理各种材料，其中也包含PTFE、LCP等耐化学性的特殊材料
4、经济环保：等离子体处理无需使用任何化学溶剂，且无排废处理成本。
等离子体由许多的活性基团构成，包含电子，离子，自由基和光子(UV和可见光)，因正负粒子数量相等呈电中性，因而被称为“等离子体”，等离子体表面处理主要有两种反应机理: 自由基与材料产生化学反应以及等离子体产生的物理轰击。PCB制造中等离子处理工艺在补强、层压、防焊、丝印字符等处理前都有应用，根据处理的材料和不同的处理目的，等离子处理设备可用于不同的PCB制造加工工艺应用：
1、Desmear除胶渣
2、Etch Back 回蚀(凹蚀)
3、碳祛除
4、PTFE特氟龙板活化
5、Descum精细线路间去干膜以及绿油残留
6、表面氧化祛除和活化，增强金属溅镀/可焊性能
7、材料的表面改性处理
普乐斯电子9年专注研制等离子处理系统，等离子表面处理设备，已通过ISO9001质量体系和欧盟CE认证，等离子表面处理以下行业和材料处理上应用广泛，在精密光电领域可用于清除手机摄像模组支架和滤光片的微粒和有机物、印刷电路板PCB的焊盘清洗和软硬接合板和FPC微孔除胶，常见的处理材料还有特氟龙电路板、芯片电阻、电阻式保险丝、手机天线、声学器件、通讯线缆、电子塑胶件。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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