等离子表面处理具有哪些功能特性？

等离子表面处理过程中同时具有如下一些功能特性：

1、等离子清洗：去除基体材料表面的无机物或弱键以及典型-CH 基有机污染物和氧化物。
主要特点：只与材料表面纳米级的厚度起反应，而对内部无任何侵蚀，得到超高洁净表面为下道工序做好准备。如图所示：

2、等离子活化：与基体材料发生化学反应在表面形成C=O羰基（Carbonyl）、-COOH羧基（Carboxyl）、−OH羟基（Hydroxyl）三种基团。这些基团具有稳定的亲水功能，对粘接有积极作用。主要特点：可使聚合物表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键，这些活性基团与等离子体中的活性粒子发生反应生成新的活性基团，从而增加表面能量，改变表面的化学特性，增强表面附着力、粘结力。如图所示：

3、等离子刻蚀：利用典型的气体组合形成具有强烈蚀刻性的气相等离子体与基体材料发生化学反应，生成如CO、CO₂、H₂O等挥发气体，从而达到蚀刻的目的。
主要特点：可选择性刻蚀；能有效去除表面异物，达到理想粗糙度。如图所示：

4、等离子涂层（接枝、沉积）：两种以上气体（或单体）同时进入反应腔体，气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗的要求更严格一些。典型的应用是保护层的形成，应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟乙烯(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。
主要特点：可使材料表面分子链发生断裂产生新的自由基、双键等活性基团，随之发生交联、接枝等反应；同时活性气体会在材料表面聚合产生一层沉积层，此沉积层的存在将极大地提高材料表面的粘接、涂覆和印刷的结合力。如图所示：