实现材料和产品表面的等离子刻蚀，是等离子表面处理设备可实现的其中一项作用，可以通过对电极的结构、面积、馈入方式调整，来满足具体的刻蚀要求，在等离子表面处理设备的电极板不对称的情况下，该如何实现等离子刻蚀？
等离子表面处理设备进行刻蚀处理，在半导体行业内较为多见，通入的气体一般为特殊的工艺气体，可产生具有腐蚀性的等离子体基团，从而与硅晶圆或其他相关产品未经掩膜遮挡的表面进行反应，将所需要的线路刻蚀出来，在这个过程中就需要注意控制离子能量的电极压降的定标。下图为等离子表面处理设备阴极和阳极电极板面积不对称时的放电示意图。
其电极的压降和表面积之间的关系为VA/VB=（SB/SA）α，而指数α在假定的理想状态的范围基本为1.0至2.5之间，因此这一数值可以作为参考，但作为依据还是有所欠缺，而在圆形电容耦合高频放电过程中，指数α也可视为在上述范围之内。下图为等离子表面处理设备的圆柱形容性RF放电电极板电压的示意图。
用以工业应用的圆柱形容性耦合射频等离子表面处理设备，其反应腔体往往采用的是圆柱形的石英玻璃，通过在玻璃外包裹一层铜质电极，可以用来处理对均匀性要求不是很高的产品，比如小尺寸的晶圆。圆柱形容性耦合射频等离子表面处理设备的放电状态如下图所示。
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