当真空状态下,设备放电后生产等离子体,等离子体接触到材料表面,能量作用到表面上,改变物体表面的性质;在封装领域中,就是利用这一特性进行工作,从而对材料表面进行改性,实现表面清洗、活化、刻蚀等作用。
2、优势介绍
2-1等离子清洗机在半导体封装中拥有良好的可控性,设备操作简单;
2-2干式的清洗方式可以在不破坏表面材料特性的状况下进行处理,优势非常明显;
2-3设备在运行过程不会产生污染(会有极少量的废气)。
我们使用常见的镀银支架进行对比,看看等离子清洗机处理前后有什么不一样。通过实验对比,我们可以清晰的发现,等离子清洗机处理后,水滴角发生了明显的变化。
经过实验我们可以发现,经过等离子清洗机处理后,水滴角明显减少,这说明表面的污染物以及颗粒物减少了,这样就改善了后续的封装等工序。等离子清洗机常用于粘片前、引线键合前以及塑封前等工序,可以有效的防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本。
昆山普乐斯电子13年专注研制等离子清洗机,等离子清洗机,等离子清洗设备,常压大气和低压真空型低温等离子表面处理设备,大气低温等离子表面处理系统,大气常压收放卷等离子表面 设备处理的国家高新技术企业,普乐斯严格执行ISO9001质量体系管理,生产的等离子清洗机通过欧盟CE认证,为电子、半导体封装、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗、活化、刻蚀、涂覆的等离子表面处理解决方案,是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解关于产品的详细内容或在设备使用中存在疑问,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一 服务热线400-816-9009,普乐斯随时恭候您的来电!