低温等离子处理机在PCB制造工艺中的应用

随着电子产品的更加智能化、小型化，PCB工业技术也在不断的改革和进步，已经迫使PCB的设计向多层、高密度布线的方向在发展，PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板对质量的要求也在不断的提高，为了保证电路连通的可靠性，传统的工艺技术已经无法满足需求。人类只有一个地球，绿色环保是我们每个人应尽的义务，工业的发展无形中对环境造成了污染，政府部门也在不断的对环境污染治理采取一系列的措施；PCB板在加工制造过程中同样也会产生一些对环境有害的污染物，低温等离子处理机在使用的过程中绿色环保无污染。

在线路板的生产中，低温等离子处理机主要用来对基材表面进行粗化，以增强镀层与基材的结合力，低温等离子蚀刻能够对FR-4或PI表面进行粗化，增强FR-4、PI与镍磷电阻层的粘接力。芯片及各种电子元件在板子上焊接前用等离子处理，可以改善芯片的附着力，增加金属焊接强度。腔体通入氧气、氮气、或四氟化碳再进行放电，可以取除机械钻孔高热产生的环氧树脂粘污，防止镀铜层和孔壁连接到一起，同时也会去除内层铜导线附近的环氧树脂，增强铜镀层和内层铜结合性。钻孔后孔口和底座残留树脂和碳，使孔径变小，腔体通入CF4、O2或Ar进行放电，可以除去树脂和碳，操作简单方便。显影后线路间余留不少残膜，用低温等离子处理机进行处理，可以形成清晰的刻蚀线路。用低温等离子处理机处理PTEE基板，使孔壁接触角变小，电镀时无空洞，成本低，效率高，操作方便。

低温等离子清洗设备在PCB加工工艺中也有了更多的应用领域，已经成了PCB加工工艺中的一种需求，高密度且精细线路设计和新材料的应用使得PCB制造工艺也在不断的改善，低温等离子处理技术已经被PCB制造行业所认可并以其明显的优势取代了化学或机械式处理方式，直至今日已经满足了 PCB苛刻的制造工艺需求。

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