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1921-04

哪些原因容易导致PUR用于手机触摸屏粘接失败？ PUR热熔胶具有优良的粘接性能，被广泛应用于常见系统中的各种高端应用，诸如许多可穿戴设备、电脑、手机等等，适合用于窄边框手机、无边框手机、柔性曲面屏手机的TP与中框粘接。普乐斯...
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1521-04

普乐斯看半导体设备市场动态！ 据日经报道，随着国内努力摆脱对外国芯片制造商的依赖，中国大陆对半导体制造设备的购买量激增。普乐斯电子作为等离子清洗技术高新企业，一直关注着半导体及芯片行业的市场动态。...
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1321-04

如何提高电子用PUR点胶效率与品质？ 手机与电子行业对材料的精密程度要求甚高，除了需要利用等离子清洗机对其进行清洗外，还需要用到PUR进行粘接！普乐斯小伙伴今天给大家收集到一篇关于如何提高电子用PUR点胶效率与品质的...
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0621-04

普乐斯关注并看好芯片制造的巨大潜力 根据IC Insight的报告，中国是全球最大的半导体市场，预计到2024年将占据全球半导体市场的40%，与此同时，预计在2024年，中国市场所使用芯片的国产化率将达到20.7%。在普乐斯看来，这两组数据...
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3021-03

普乐斯为大家浅析石墨烯为什么不可以代替硅 “生物学的美丽之处在于它是技术，它具有组织上的复杂性” 这是Cardea Bio首席执行官Michael Heltzen说的。可以操纵和收集数据的数字世界，所有二维材料的祖父都是石墨烯。那么，石墨烯为什么...
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2621-03

中国芯片产能即将迎来爆发期，但中国还需努力 据英国金融时报报道，在全球芯片制造产能中，中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，预计在未来十年，这一数字将增长到24％；近30年来，美国所占的份额从1990年的37％下降到了2020年的...
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2321-03

美国在芯片设计中的主导地位遇到了新挑战 据统计，到2020年，美国仅生产了全球12％的芯片。近年来，美国最先进的芯片制造商英特尔在制造工艺的精确方面落后于中国台湾的台积电（TSMC）和韩国三星。美国最小最快的逻辑芯片当前只...
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1621-03

高科技牛了，大功率晶圆测试被搞定了！ 当下，高电压/电流市场是目前半导体应用中增长最快的领域之一。在电动化和可再生能源发展的推动下，新一代电力电子器件也同时在推动MOSFET和IGBT的发展，这也带动了碳化硅(SiC)和氮化镓(...
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1521-03

315打假，一些弄虚作假该消失了 每年的3月15日，是国际消费者权益日，这是于1983年由国际消费者联盟组织确定的成文规定，目的在于扩大消费者权益保护的宣传，使之在世界范围内得到重视，以促进各国和地区消费者组织之...
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1021-03

从2020年终财报看半导体设备行业在市场中的强劲需求 展望未来，电子产品几乎将融入我们生活的方方面面，每一代设备都对计算能力、存储容量和更快的连接能力提出更高的要求。2020年，很多厂商起伏在存亡边缘，在经历冠状病毒病大流行、全...