普乐斯收集晶圆代工产能市场排名和现状情报！
文章导读：市场对晶圆代工产能的需求从未像当下这么强烈，从成熟制程到先进制程，几乎全线处于供不应求的状态。在这种情况下，能够通吃成熟和先进制程的晶圆代工厂就可以在市场上处于优势地位，谁覆盖的面更广，谁就能在竞争中占据上风。从排名来看，也基本体现出了这样的局面，特别是全球排名前五的晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。
市场对晶圆代工产能的需求从未像当下这么强烈，从成熟制程到先进制程，几乎全线处于供不应求的状态。在这种情况下，能够通吃成熟和先进制程的晶圆代工厂就可以在市场上处于优势地位，谁覆盖的面更广，谁就能在竞争中占据上风。从排名来看，也基本体现出了这样的局面，特别是全球排名前五的晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。普乐斯电子关注晶圆市场的发展动态！
这几家都有成熟制程和先进制程产线，但所占比例各不相同，其中，台积电的先进制程最强，所占比重最高，三星紧随其后，这是它们排名前二的重要原因；联电和格芯都以成熟制程为主，有一部分先进制程；中芯国际则以成熟制程为主，先进制程总体处于生长、起步阶段。
以节点来看，成熟制程和先进制程很难有明确的划分，本文则以28nm为分界线，小于28nm的节点为先进制程，反之则为成熟制程，另外，每家公司都有各自的特殊制程，相应的节点会分布在28nm左右两侧。下面就看一下全球晶圆代工5强近一年内在成熟和先进制程方面的发展和表现。
1.台积电
提到台积电，先进制程已经成为了该公司的名片，特别是7nm、5nm和3nm。
7nm方面，台积电已经在这个节点上获得了超过200个NTO，且大多投入量产。台积电已经生产了超过10亿颗7nm芯片。在7nm时代，台积电还率先推出了使用EUV技术的7nm+工艺。在7nm基础上，该公司推出了6nm工艺，这个平台的一个主要特点是与7nm工艺平台兼容，这样，客户很容易把7nm的设计移植到6nm，台积电还基于N5平台推出了N4工艺，其速度、功耗和密度都有了改善。
2.三星
在先进制程方面，三星是唯一能冲击台积电的晶圆代工厂。继7nm之后，三星正在5nm制程方面向台积电发动着攻击。三星的5nm制程于2020年第三季度实现量产，稍晚于台积电，但相差不多。三星的5LPE（5nm低功耗早期）制造技术是该公司7LPP（7nm低功耗性能）制造工艺的改进，该工艺已经使用了两年。
3.联电
2020年，联电在先进制程平台推出14nm 14FFC制程、22nm超低功耗22ULP及超低漏电流22ULL制程、28nm高效能运算28HPC+制程等均已进入量产，并采用28HPC+制程量产图像信号处理器（ISP），且今年导入更先进产品。联电还针对毫米波（mmWave）制程完成了55nm／40nm／28nm平台，可应用于移动装置、物联网、5G通讯、车用电子及工业雷达。
在特殊制程方面，联电28nm高压制程在晶圆代工业界是第一个开发并量产OLED面板驱动IC的厂商，22nm高压22eHV制程研发进度符合预期。RFSOI技术可满足所有4G／5G手机对射频开关的严格要求，目前90nm制程已进入量产，55nm制程即将导入量产，同时已着手开发40nm RFSOI技术平台，以满足后续5G和mmWave市场增长需求。
4.格芯
格芯主攻成熟制程，其在先进制程方面涉猎已经很少，最先进的是12nm工艺。2020年，该公司宣布其最先进的FinFET制程工艺12LP＋大功告成。按照格芯的说法，12LP＋相较于12LP，性能增加了20%、规模面积减少了10%。
目前，12LP＋已经在AI训练芯片领域通过了IP验证，可减少生产成本、创造更大价值。另外，格芯也在丰富12LP＋的IP组合包，目标包括PCIe 3/4/5、USB 2/3主控芯片、HBM2/2e显存、DDR/LPDDR4/4X芯片、GDDR6芯片等。
在成熟制程方面，格芯主要涉及28nm/22nm、40nm/45nm、55nm/65nm、90nm、130nm工艺。
5.中芯国际
受国际形势影响，中芯国际先进制程研发进展受阻，预计14nm以下节点制程带来的营收将有所下降。然而，由于市场对40nm及以上成熟制程的需求仍然维持在较高水平，2020年，中芯国际凭借在成熟制程方面的优势取得了17%的营收年增长率及5%的市场占有率。中芯国际全年14nm/28nm营收占比为9.3%，40nm/45nm营收占比为16%，55nm/65nm营收占比为30%，合计占比超过总营收的一半以上。
在当今的产业环境下，晶圆代工的地位愈加突出，而在成熟和先进制程方面具备多线能力的厂商，其市场接受度会更高，营收能力更强。越全面，越能实现通吃。
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