半导体硅

样品介绍：此样品是应用于半导体领域，样品中间有一层晶圆。
 
 
工艺难点：晶圆表面太过光滑不能满足下段工序的要求，由于晶圆面积太小，用其他方法对表面粗化比较困难。
 
等离子处理目的：用普乐斯真空等离子设备对样品表面进行处理，利用特殊气体电离产生的等离子与晶圆表面进行反应，同时利用等离子的物理反应，以达到晶圆表面的粗化。处理前后在显微镜下面可以明显的观察到粗化的效果。

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