等离子体清洗机处理技术在芯片封装和晶圆光刻胶去除工艺中的作用

文章导读：半导体行业中，对各器件的质量品质和可靠性要求较高，一些微粒污染物和杂质都会对器件产生影响，等离子体清洗机的干式处理在对半导体器件的性能提升上具有显著的优势，接下来我们主要通过倒装芯片封装以及晶圆表面光刻胶的去除两个方面来采取介绍。