在晶圆制造行业中光刻机利用四氟化碳气体进行硅片的线路刻蚀，等离子清洗机利用四氟化碳进行氮化硅刻蚀及光刻胶去除。等离子刻蚀利用纯四氟化碳气体或四氟化碳与氧气配合的方式可对晶圆制造中的氮化硅进行微米级的刻蚀，利用四氟化碳与氧气或氢气配合的方式可对微米级的光刻胶进行去除。
等离子清洗机的刻蚀在线路板制造行业应用是非常早的，无论是硬质线路板还是柔性线路板在生产过程中都会进行孔内除胶，传统工艺是利用化学药剂清洗的方式，但随着线路板行业的发展，板子越做越小，孔也越来越小，化学药剂做孔内除胶的难度越来越大，且孔越小咬蚀量也难以控制，还会造成化学残留，影响后段工艺。而等离子清洗机的刻蚀是干式的，不会有化学残留，并且等离子体的扩散性非常强，所产生的刻蚀性气相等离子体可以对微米级的孔内进行有效的刻蚀，咬蚀量也可以通过工艺参数的调整得到很好的控制。
下图分别为等离子清洗机处理前、处理后和线路板镀铜后的截图，由此可证明等离子清洗机可有效去除孔内污染物且对衬板实现了定量咬蚀，明显提升了镀铜质量。
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