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台积电两年或将新投产两座芯片封装厂,普乐斯等离子清洗机

来源:普乐斯 日期:2020-09-25 10:14 

文章导读:普乐斯等离子清洗机引用相关媒体报道内容,台积电近年来在芯片代工领域一直表现较好,取得了可观的芯片代工订单,也积累了很多芯片代工客户,如苹果、AMD等。而在芯片封装领域,有媒体报道称,台积电或将在今后的两年中新投产两座先进的芯片封装工厂。
       普乐斯等离子清洗机引用相关媒体报道内容,台积电近年来在芯片代工领域一直表现较好,取得了可观的芯片代工订单,也积累了很多芯片代工客户,如苹果、AMD等。而在芯片封装领域,有媒体报道称,台积电或将在今后的两年中新投产两座先进的芯片封装工厂。
台积电两年或将新投产两座芯片封装厂-普乐斯等离子清洗机
       说到芯片代工企业,就不得不谈到台积电,而台积电在芯片封装业务上也有涉及,目前台积电就拥有多座芯片封装工厂,其封装技术也是在不断推陈出新,建设更为先进的芯片封装工厂。
       从目前台积电的信息来看,台积电目前已拥有四座先进的芯片封测工厂,如再新投产两座封装厂,其芯片封测厂就将增加到6座。
台积电两年或将新投产两座芯片封装厂-普乐斯等离子清洗机
       有消息还指出,台积电所计划新投产的这两座芯片封装工厂,或将采用3DFabric的先进封装技术。而在前不久8月底举办的台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛上,就曾经公布了这项先进的封装技术。

本文来源:
TechWeb、网易科技
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