受益于旺季效用，台积电7納米处理器需求量迅猛，而5納米是7納米以后下代重要结点，在芯片密度、运算效率、降低功耗等方面提高均有明显作用。包括苹果、华为 海思 、超微、赛灵思 、英伟达 、博通 等大客户都由台积电量产，高通 6納米订单预计也将重返台积电头片。
10月9日美股收盘，台积电ADR总市值达2524亿美元，已经超过intel 变成全世界总市值zui大的芯片企业。自此台积电股票价格趋势不降，14日在台股票价格开盘即达历史新高价291.5元新台币，再一次突破总市值新纪录水准，达7.55万亿元新台币（折合人民币17422亿元人民币）。
与7納米制程相对比较，5纳米芯片密度提高80%，在相同运算效率下可减少15%功耗，在相同功耗下可提升30%运算效率。
台积电亦会在5納米制程时代，组合推行3D芯片封装制程，以顺应用户在高xiao率运算及5G等应用领域需求量，当中包含同样芯片尺寸及制程晶圆层叠晶圆封装，芯片层叠在晶圆上的系统资源整合单芯片封装等2大主轴。业内看好台积电3D芯片层叠封装方案，可以资源整合很多个十分领近的异质小芯片并给予更好的系统效率。
本文参考来源：Digtimes中文网
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