填补空白，无锡又一半导体项目投产了！

2017年10月，无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署集成电路研发生产制造项目战略合作协议，共同建设全国zui大规模的集成电路用大直径硅片生产平台，携手打造中国半导体材料研发制造基地。

据悉，该项目投资约30亿美元，项目主体建筑8英寸厂房和动力站厂房于今年年初完成封顶，整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。这个项目，也创下单座FAB（半导体工厂）厂房产能zui大、建设周期zui短、投产速度zui快的纪录。

该项目的投产将填补我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白，原材料在宜兴，芯片制造在市区，封装测试在江阴。

本文来源：中国半导体论坛
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