半导体行业2019年面临着库存調整压力，行业行势减温，也使硅晶圆厂盈利表现逐渐走缓。但是，环球晶董事长徐秀兰在8月初时曾表示，不一样应用领域用户，库存去化程度各有不同，但逻辑芯片与晶圆代工用户，库存高峰期多落在第2季，第3季起库存水位线将逐季下降。
近期表现来看，环球晶用户库存已去化至一定水位线，12 吋磊晶(Epitaxial) 需求量从第3 季起转强，价格也持稳；抛光(polished) 硅晶圆方面，因为近来记忆体价格止跌，预期在走势续持稳下，年底前抛光硅晶圆需求量也将升温。
台积电也在此前法说会上，释出对第4 季运营的乐观展望，受惠于智能化手机、高速运算、5G 应用等领域连续推高，7 纳米需求量续强，且包括7 纳米、12 纳米、16 纳米均载满生产，营收将较第3 季再攀扬，有望续超预期，第3 季用户库存连续下降，已下降至稍高于季节性库存水位线，年底前有望重回正常库存水位线。
在晶圆代工厂先进制程投片量高维持下，硅晶圆库存将连续去化，有利于硅晶圆市场需求升温。而因为台积电为半导体业行势指标，其对后市运营展望乐观，也再确定12 吋需求量低谷已过的讯息，且6 吋、8 吋硅晶圆需求量虽未升温，但价格也趋于缓跌，硅晶圆族群运营有望在第4 季踏出低潮期。
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