晶圆清洗应该使用什么样的等离子清洗机？

等离子清洗机对晶圆清洗的流程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，清洁晶圆表面并使之具有亲水性。那么晶圆清洗所用的等离子清洗机在选择时有哪些该注意的地方呢？

一、腔体和托架要求
等离子清洗晶圆是在千级以上的无尘室中进行的，对particle的要求极高，任何超标的particle存在，都会造成晶圆不可挽回的缺陷。所以设计等离子清洗机的腔体首先一定要是铝质，而不是不锈钢材质；摆放晶圆的托架滑动部分，要尽量采用不容易产生粉尘和被等离子腐蚀的材料；电极和托架方便拆卸，便于日常维护。

二、电极间距和层数，以及气路分布要求
等离子清洗机反应腔体内的电极间距和层数，以及气路分布，对于晶圆处理的均匀性都重大的影响，这些指标都需要不断试验来优化。

三、电极板温度要求
等离子清洗晶圆的过程中，会产生一定的热量累积，处于工艺的需要，维持电极板的温度在一定范围是必要的，所以通常会给等离子清洗机的电极加上水冷。

四、摆放小技巧
多层电极的等离子清洗机产能比较高，可以根据需要每一层托架上摆放多片晶圆，比较适合于半导体分立器件、电力电子元器件专用4寸及6寸晶圆的光刻底膜去除等。

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