从去年起，一直“默默无闻”的汽车芯片爆出极度短缺，一片小小芯片卡起了各大汽车巨头的脖子，国内汽车芯片市场也经历了近两年持续的价格“暴涨”。
1、事件：英伟达、高通先后发布高算力智能汽车芯片
9月20日，英伟达召开GTC线上大会，推出智能汽车芯片Thor，将替代Orin的继任者Atlan；9月23日，高通召开首届汽车投资者大会，推出业内首款集成式超级计算机级别的汽车SoCSnapdragonRideFlex，对比来看：（1）量产时间：英伟达Thor计划于2024年量产、2025年上车，首个客户为吉利旗下高端电动车制造商ZEEKR；高通Flex暂未披露量产时间。
（2）算力：英伟达Thor单芯片算力达2000TOPS，是Altan的2倍、Orin的8倍；高通Flex包括Mid、High、Premium三个级别，根据高通技术路线图，Thor结合高通此前发布的Vision系统，分别可以实现L2（100TOPS）、L2+（600TOPS）、L4/L5（2000TOPS）级别自动驾驶，其中最高算力2000TOPS需要在双Flex芯片结合双AI加速芯片下实现。
（3）功能：英伟达Thor支持高阶自动驾驶、仪表和娱乐系统（智能座舱）、自主泊车等功能；高通Flex支持视觉、数字座舱、辅助/自动驾驶和互联等功能。
2、高算力芯片将推动自动驾驶加速发展，舱驾融合是大势所趋
（1）高算力芯片是实现自动驾驶的基础，L3、L4、L5级自动驾驶分别需要约20-30TOPS、200-500TOPS、2000以上TOPS的算力支持，当下英伟达、高通先后发布最高支持2000TOPS算力的汽车芯片，将基础硬件提升到新的高度，自动驾驶有望迎来加速发展。（2）在域集中式架构阶段，汽车分为“座舱、驾驶、动力、底盘、车身”经典五域，随着高算力芯片出现，为多域融合创造了条件。就座舱域和驾驶域来说，两域融合可以降低应用、算法的复杂度，具备成本和功耗优势。英伟达CEO黄仁勋在Thor发布会上表示，车载计算资源的集中化可以将成本降低数百美元。（3）从目前的产业进展来看，域控制器的算力已经有了一定的富余，部分厂商已将泊车功能融合到座舱域控制器，迈出舱驾融合的第一步。长期来看，只有芯片层面融合，才能实现真正的舱驾融合，届时底层软件、通讯方式或将进一步优化，成本优势将进一步凸显。
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