国内集成电路设计业仍需发展

从产业结构来看，尽管海思和紫光集团成功跻身全球10大集成电路设计公司行列，不过国内本土的集成电路设计公司规模普遍较小，合计前十的业者约占4成而已，因此中国的集成电路产业的市场集中度较弱，技术层面也尚在追赶阶段，当前的产品主要还是集中于中低端，并没有在单一的领域取得明显的优势。

中国芯片的产业链覆盖率低，2018年中国企业仅在分立器件、移动处理和基带、逻辑芯片三个领域分别实现17%、12%、6%的自给率，其他领域如FPGA/CPLD、类比射频芯片、光电芯片、感测器、CPU及MPU、存储芯片仍然重度依赖进口。这部分的问题也在2019年5至6月美国对于华为进行出口管制令中突显出来，意味着中国在关键核心芯片的掌握度仍偏低。

这也将是二期集成电路大基金将投资的重点，其中一部分会持续对中国国产化战略性高阶芯片领域进行布局，以加速中国本土芯片的技术发展，而二期集成电路大基金投入于设计领域的比重有机会超越一期17%的水准。
本文来源：半导体行业观察
如有侵权请联系管理员，我们将在24小时内删除

普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。
如果您想要了解更多关于等离子表面处理设备的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！

普乐斯首页 > 普乐斯资讯 > 行业资讯 >

国内集成电路设计业仍需发展

推荐阅读

推荐产品

热点推荐