根据SEMI统计，去年半导体生产链需求强劲且新增产能大量开出，推升2018年全球半导体硅晶圆出货面积达125.41亿平方英吋，成长率达8.0％并创历史新高。SEMI原本推估今年可续创新高，不过受到美中贸易战开打影响终端需求，加上内存市场库存水位居高不下，半导体产业进入需求减缓及库存去化阶段情况下，2019年半导体硅晶圆出货量自高点滑落。
随着5G世代交替需求在2020年下半年进入成长期，加上人工智能（AI）、高xiao能运算（HPC）等新应用会在明年以物联网或云端运算服务的型态加快进入市场，业界看好2021年半导体市场将有明显成长动能，SEMI预估2021年硅晶圆出货将进入新一波成长循环，但市场规模要等到2022年出货面积才会再创历史新高，预估会冲上127.85亿平方英吋规模。
业界对于半导体硅晶圆今年出货降温、明年止稳的变化已有共识，硅晶圆大厂环球晶也受到影响，8月合并营收47.76亿元较去年同期减少8.0％，累计前8个月合并营收395.38亿元，较去年同期小幅成长2.9％。环球晶因为与客户签订长约，价格并未出现较大跌幅，全年获利仍有机会追平去年水平，2020年则看好市场库存获得有效去化，出货量将回复成长动能，市场展望与SEMI看法相若。
本文来源：工商时报
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