等离子清洗机在晶圆表面处理中的应用

在整个半导体产业链中，中国晶圆代工部份的投入的很多。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子元件，这个步骤为整个半导体产业链中技术相当复杂，且资金投入多的领域。等离子清洗机常用于去除晶圆表面的particle（微粒）、彻底去除光刻胶和其他有机物、活化及粗化晶圆表面、提高晶圆表面浸润性等，等离子清洗机在晶圆表面处理上的处理效果明显，目前在晶圆加工中普遍使用。

晶圆光刻工序是整个晶圆代工流程中重要的工序之一。其原理是在晶圆片表面覆盖一层具有高度光敏感性光阻剂，再用光线透过掩模照射在晶圆片表面，被光线照射到的光阻剂会发生反应，从而达到电路图的移转。

晶圆刻蚀：就是通过光阻剂暴露区域来去掉晶圆表层的工艺。主要分为两大类：湿式刻蚀和干式刻蚀。简单区分，湿式刻蚀局限在2微米以上图形尺寸，而干式刻蚀则用在更加精细且要求更高的先进电路中。

晶圆级封装的等离子体处理是一种干式的清洗方式，具有一致性好、可控性强的特点，目前等离子清洗机在光刻及刻蚀的前后道工艺中已经逐渐普及与使用。

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