汽车芯片陷“过剩”风波?
其实此前,台积电和世界先进就曾季度法说上提出车用及服务器芯片会库存调整的示警。而大摩证券认为汽车芯片将从短缺转为供给过剩,主要有两大原因:一是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%,较疫情前高出140%;二是中国电动车销量转弱(占全球电动车五至六成),使得车用半导体目前已足额供给,进而导致汽车芯片大厂纷纷砍单。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化,可以发现近年车用半导体营收年复合成长率(CAGR)高达20%,汽车产量却只有10%。以此趋势来看,车用半导体供过于求的状况早该于2020年底、2021年初就该发生,不过当时受到全球新冠疫情扩散影响,运输不顺甚至断供,造成车用芯片极度短缺,并持续缺货。然而,近期随着运输影响渐趋缓和,芯片制造厂商产能的增加,加上汽车终端需求的减弱,致使车用芯片足额生产,困扰汽车业界多时的芯片短缺问题正式告终。
汽车芯片之所以至今还在缺芯,主要有两大原因:
一是汽车供应链长且复杂。从晶圆厂产出芯片到汽车供应链加工,再到像博世这类供应链大厂可以产出,至少要三到五个月时间,此后还要经历组车厂取得车用芯片再组装成车,这期间,通过物流海运抵达目的地的时间相当长。据经济日报报道,众多车厂认为,以目前的供应链现况看来,恐怕到明年年中之前,因为芯片荒造成缺车的问题,还无法改善。
二是汽车所需的成熟芯片短缺严重。相对于先进芯片,成熟芯片才是影响汽车生产的一大阻碍,比如福特用于挡风玻璃刮水器的MOSFET 芯片,每片成本仅为 0.40 美元,但却影响了福特公司40,000 辆车的生产。
为了延续摩尔定律,巩固自身在晶圆代工领域的地位,台积电、三星等半导体大厂大举攻向先进制程,但这些举措对于渴望成熟芯片的汽车厂商来说,更像是斩断命脉的屠刀。虽然目前在巨大需求的推动下,芯片制造商也已经意识到了成熟芯片的市场前景,并开始扩大投资,但是“远水救不了近火”,未来的成熟芯片产能又如何填补得了眼前的芯片缺口呢?
存储大厂,靠汽车吹响反攻号角
目前来看,汽车芯片再撑两三年应该是没有问题的,但作为半导体产业的一员,周期波动是必然的,即便如今再供不应求,也会有供给过剩的一天,大摩证券已经提前给产业打好了预防针,安森美、瑞萨的砍单也暗示了苗头,不过其他芯片厂商们对于汽车业务的偏爱却依旧“有恃无恐”,哪怕是如今直面半导体低迷市场冲击的存储厂商也不例外。对于存储厂商来说,2022年,尤其是2022下半年,局势格外艰难,存储市场萎缩严重,受其影响,全球前三大存储厂商三星电子、SK海力士和美光科技今年三季度的营收额都大幅下滑,三星第三季度销售额环比下降 28.1%,并因此被英特尔夺走半导体市场龙头之位,SK 海力士销售额下降超过 26%,美光销售额下降 27% 以上。
虽然众多存储大厂都开始转向汽车半导体,但是想要做好车规芯片却不容易,比如由于汽车使用年限动辄10年起跳,所以车用存储产品线的维持以及耐用度要求远较一般商规产品高;又或者为适应各国不同的极端气候,车用内存在温度容忍度上需有更高的临界值,以避免行驶过程有突发故障,这些都会给车用DRAM带来高制作难度、高生产成本的挑战。
晶圆代工,纯车厂也将成为争夺目标?
汽车赛道可以说是在消费电子萎缩的当下,晶圆代工厂首当其冲积极布局的新赛道,近期最热门的事件,当属台积电与三星争夺特斯拉订单。事情的起因是,台积电美国亚利桑那州兴建的 5 nm晶圆厂即将建成,而外媒报道称,该座晶圆厂最重要客户之一就是电动车龙头特斯拉,同时可能是台积电美国厂最大笔订单,台积电将为特斯拉代工新世代全自动辅助驾驶(FSD)芯片,以4/5nm制程工艺生产,2023年特斯拉有望成为台积电前7大客户。如果消息属实,那么特斯拉将成为首度出现在台积电主力客户中的纯电车厂。
虽然目前计算机与通信仍是集成电路市场的主要拉动力,汽车应用占比相对偏低,但是放眼未来,前景无疑是巨大的,IDC报告显示中国新能源汽车市场规模将在2026年达到1598万辆的水平,年复合增长率35.1%。芯片厂商们之所以转向汽车半导体,很大部分原因就是超前部署以应对景气未来。至于以后可能会面对的供给过剩问题,整个半导体产业都有着周期特性,只要实力过硬,何惧未知未来?
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