近日，艾瑞咨询发布了《中国芯片：万亿市场增长下的求生之路报告》(以下简称《报告》)。《报告》指出，芯片制造大致有5个主要环节，生产流程是以电路设计为主导，由芯片设计公司设计出芯片，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片封装、测试。在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点。
亮点二：产业链上游芯片设计。IP(知识产权)依赖度仍较高，但自主芯片设计近年来实现快速发展。芯片是电子信息产业的基石，而芯片设计作为芯片产业链上游，是zui具创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来我国芯片设计领域异军突起，根据中国半导体行业协会统计，截至2017年，中国芯片销售额为5412亿元，同比增长23.1%。其中，设计环节贡献同比增长26%，销售额为2074亿元，是三个细分领域里增长zui快的。我国目前芯片设计主要服务于通信领域，通信芯片销售额占2018年芯片设计总销售额近50%，同比增速45%，在中国的十大芯片设计公司中，四家分布在珠三角，三家分布在长三角，京津冀地区拥有其余三家。
关于面临的困境，《报告》认为，是产业链中游芯片制造。晶圆制造是规模经济，具有投资大、回报慢的特点，我国与国ji技术水平差距较大，发展存在天然门槛。相较于芯片产业链中设计业不断利好政策出台，晶圆制造环节由于资本支出高、回报周期长受到忽视，导致市场占有率不断下滑，与国ji先进水平差距不断拉大。
关于未来趋势，《报告》指出，人工智能芯片将登上舞台，产业应用前景广泛，并可促进各行业结构调整、更新换代。北京是人工智能芯片发展zui活跃的城市，超半数的资源均聚集于此。传统科研单位如清华大学、微软亚洲研究院、中科院计算所实力雄厚。新兴互联网头部玩家如京东、百度、小米也在加速研究开发人工智能芯片。
《报告》预测，全球人工智能芯片市场均尚属于萌芽阶段。相关人工智能标准也仍在发展中，还未形成国ji通用的智能生态标准，我国在此领域虽起步较晚，但并未被发达国家拉开较大差距。
本文来源：中国经济时报
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