1. 半导体器件:等离子清洗可以去除表面的有机物和无机物,减少有机污染物对器件的影响,提高器件的可靠性和性能。
2. 光学元件:等离子清洗可以去除表面的有机物和微小颗粒,提高光学元件的透明度和光学性能。
3. 生物医学器械:等离子清洗可以去除表面的细菌、病毒和其他有机污染物,提高生物医学器械的卫生程度和安全性。
5.高分子材料、汽车制造中的各种零部件等等。
等离子清洗除了清洗作用,也会对产品表面进行改性,经过低温等离子体改性处理后,材料表面微观结构与性能发生改变,包括表面化学成分、润湿性、表面微观结构等。
改性只发生在表面,范围在几埃到微米级,所以不会影响固有的性能,比如等离子清洗在整个封装工艺过程中的作用主要有防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本等。