等离子清洗设备的这两项化学反应该如何理解？有哪些实际应用？

鉴于化学反应方程式解释起来较为方便且直观，普乐斯接下来将还会通过等离子清洗设备表面处理过程的反应方程式向大家作一说明。下述的反应式中大写字母A、B、C、D、M分别代表不同的物质；小写字母s、g则分别代表物质固体形态和气体形态。

一、化学反应式为A（g）+B（g）→C（s）+D（g）等离子表面处理过程

等离子清洗机的这一类型的等离子清洗设备的化学反应，通常会有两种以上的反应气体参与，产生的等离子体会与固体材料发生化学反应，这一类的具体工艺应用包括等离子增强化学气相沉积即PECVD、等离子溅射和等离子体聚合。

1.等离子清洗设备的PECVD工艺

PECVD等离子增强化学气相沉积通常是将两种或两种以上的工艺气体在等离子体状态下反应，生成新的固体物质，在材料基板上形成一层薄膜物质，这项工艺目前已在光学膜的制备等方面都有广泛应用。

2.等离子清洗设备的溅射工艺

等离子溅射同样也是使用两种及以上的气体电离成等离子体进行反应，不同的是，其中一种反应物种先借助荷能粒子从靶材上溅射下来，然后再经过反应生成薄膜，属于溅射制膜的范畴。

3.等离子清洗设备的等离子聚合工艺

关于等离子清洗机的聚合工艺，其实就是反应物为有机单体所发生的等离子体反应。

二、化学反应式为A（g）+B（g）+M（s）→AB（g）+M的等离子表面处理工艺

这一类型的反应工艺表示的是固体材料M的表面主要起催化作用，能够促进气体分子的离解和复合等。关于这种等离子体反应，通常应用于特殊气体制备领域。
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