表面清洗：利用等离子体的物理和化学效应，去除电子器件表面的有机物、氧化物和其他杂质，提高电子器件的表面洁净度。
表面改性：利用等离子体的化学反应和物理效应，对电子器件表面进行氧化、氮化、硅化等改性处理，形成一层具有特殊性质的薄膜，如防腐蚀、抗氧化、抗划伤等。
表面活化：利用等离子体的电学效应，对电子器件表面进行放电活化，增加表面能，提高表面润湿性，从而提高电子器件的粘接性能和涂覆性能。
点胶：通过等离子处理，提高器件表面的粘接力，让后续粘接的效果更加牢固均匀；
焊线：半导体芯片焊线，焊线与焊点，清洗杂质污染物，以免影响信号，带来不好的效果；
塑封：清洗表面的污染物，让塑封膜可以均匀的覆盖，不会产品不良影响，造成质量问题。
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