一、弹匣式真空等离子清洗机组成部分
1-1外壳:金属外壳,喷粉
1-2反应箱体:铝合金焊接
1-3触摸屏:各种型号的触摸屏
1-4 PLC控制:西门子、欧姆龙等
1-5 电气控制:开关、变频器、电源
还包括真空泵、真空计、流量计等等。
在晶圆上对芯片进行封装,保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部,然后连接电路,再将晶圆切成单个芯片,这是典型的晶圆级(WaferLevelPackage,WLP)。弹匣式真空等离子清洗机主要用于3个环节:
2-1黏晶(Die Mounting):固定晶粒-去除有机物
2-2焊线(Wire Bonding):金属线和基板连接起来-提高推拉力
2-3封胶(Molding):用塑料把晶粒封起来-杜绝气泡
3-1可批量处理:4个弹匣一次可以处理80片。
3-2投入成本低:除了设备本身,使用拒付没有耗材。
3-3健康型工艺,对操作人员身体无伤害:环保,废气很少。
3-4 能源消耗低:整个处理过程用电,耗电量低;抽气是需要用到泵,能耗低。
处理过程只有电源与工艺气体的消耗,整体损耗非常低,是绿色节能的工艺,相比过去很多处理工艺有独特的优点,用户可以根据自己的需求进行选择。