半导体封装所用等离子清洗设备是由这些组成

行业内通常按等离子体发生机制，将等离子处理系统分为常压大气等离子清洗设备和低压真空等离子清洗设备两种，而半导体封装领域内所用的等离子处理设备则属于后一种。那么一台完整的等离子清洗设备或者说等离子清洗机，是什么样的？又由哪些部分组成的呢？其实，半导体封装所用等离子清洗设备主要是由真空腔体、等离子发生器、真空泵、真空计、流量计、反应气体和电气控制、各配件这几部分构成。其中包含了等离子发生系统、排气系统、温控系统等八个主要控制系统。

1、真空腔体

真空等离子清洗设备的真空腔体，即像进行整个反应过程的“容器”，可放置不同电极结构的放电电极，产生不同状态、特性和密度的等离子体。

2、等离子发生器

等离子发生器主要由电源和匹配器组成，用于提供反应气体放电的能量来源，维持等离子清洗机的放电状态，其发生频率有区分。

3、真空泵

真空泵主要用于抽取真空和保证腔体维持一定的真空度，并且能够将未电离的气体和反应副产物抽出。根据实际处理的需要，可搭配单级泵或泵组。

4、真空计

真空等离子处理系统的真空计主要用于监测真空腔体的真空度。

5、流量计

等离子处理设备的流量计主要用于测量反应气体的流量。

6、反应气体

不同的反应气体电离之后会产生不同特性的等离子体，常用的工艺气体有Ar、H2、N2、O2、CF4等，根据处理需要可使用单一气体或者两种以上混合气体。

7、电气控制

真空等离子处理设备的电气控制主要包含软件，为保证设备正常运行、监测、数据采集和工艺参数设定等。

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